上海荏原精密机械有限公司
Shanghai Ebara Precision Machinery Co., Ltd.
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干泵一体机
干泵一体机尾气处理系统整合了荏原先进的干泵技术和尾气处理技术。该系统是为客户提供了定制化的整合方案。
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F-REX300X
Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的特殊规格要求进行灵活应对。
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F-REX200M2
Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的特殊规格要求进行灵活应对。
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G6系列
G6机型能够吸收大多数一般流程和清洁气体,包括用于半导体、液晶面板、太阳能电池和led制造业务的全氟化碳。G6机型是在G5机型基础上发展而来的,非常适合大流量高热产氢气体的使用。
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G5系列
EG5机型能适用于大部分制程的尾气清理,包含半导体、液晶面板、太阳能电池和LED制造过程中的废气包括全氟化合物。该集成系统可自动高效去除粉状副产物,从而实现维护和运行成本的降低。
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OZW
OZW机型通过荏原独特的清洁型高浓度臭氧水发生器和无尘泵,可以最大限度地减少脉动和颗粒,产生高浓度的纯净水。
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UFP-AS
UFP型是在半导体晶圆和面板上形成凸块、重新布线、导通孔等细微形状的洁净室安装型电镀装置。
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EAC
EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。
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