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产品特点
UFP型是在半导体晶圆和面板上形成凸块、重新布线、导通孔等细微形状的洁净室安装型电镀装置。
UFP600AS是封装面板用涂的电解电镀装置，在半导体晶圆装留的其础上发展而来。
凭借高速奖式损拌和丰富的工艺经验，同时实现了高速电镀和高度的面内均匀性。
设备结构灵活，一台设备即可进行凸块、铜柱、重新布线、导通孔和扇出等多项工艺处理，在先进面板级封装用途方面的应用越来越广
Specification Table