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产品特点
EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨，去除缺陷和不必要薄膜的装置。
使用固定磨粒，可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头，能够实现晶圆端面形状的高精度控制。
Specification Table