产品中心
Product Center

当前位置:首页 > 产品中心 > 化学机械研磨设备 > F-REX200M2

  • F-REX200M2
  • F-REX200M2

——F-REX200M2

Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的特殊规格要求进行灵活应对。

产品特点
干进干出
有支持大批量生产的多样辅助设备
优越的工艺性能
研磨终点检出监视器(可选)
在线膜厚测定仪(可选)
灵活对应各用户的特殊规格要求
3段洗净(包括化学洗净)对应方式
Specification Table
ModelF-REX
ConfigurationNumber of top rings2 (For 300mm wafers)
Number of turntables2
Number of turntables4
Outline dimensions (W x D X H mm)Number of cleaning units2,000 x 3,490 x 2,300