重大消息： 荏原制作所(以下简称荏原)精密电子事业公司，截止2022年1月CMP设备累计出货3000台！！

背景：

CMP装置是在半导体芯片的制造过程中，以纳米(1纳米是百万分之1毫米)为单位要求，实现在硅晶圆上的图案平坦化的装置。 荏原开发了世界上最早的干进干出式CMP设备，已在各大半导体客户端进行使用。 荏原积极开发可以满足顾客期待的新技术，不断挑战新课题，积极支持多元化发展的半导体行业。

概要：

半导体芯片作为电子设备的大脑，安装在智能手机、平板电脑以及个人电脑、家电、汽车等各类产品上。 在高速发展的信息化社会，随着产品性能更高、更复杂的同时，对耗电量的效率性提出了更高的要求。

为了满足该要求，2021年12月我们发表了新型CMP装置“F-REX300XA型”。 在保持原有机型可靠性的同时，为提高顾客的生产效率和成品率做出贡献。 另外，耗电量减少10%(与本公司的产品设备相比)，有效减少供应链上产生的CO2，形成低负荷环境模式。

今后的计划：

荏原集团的CMP设备已累计出货3000台！在此，荏原向一直以来给予我们支持的广大顾客，以及支持我们公司的合作企业表示衷心的感谢！

今后我们也将认真面对顾客的需求与期待，以持续提供适合最先进半导体技术的生产设备和机器为目标。

荏原集团以长期愿景和中期经营计划为基础，致力于ESG的重要课题，以实现可持续发展目标(SDGs)为目标，进一步提高企业价值！