Model F-REX300X 化学机械研磨设备

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Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的各类规格要求进行灵活应对
产品详情

Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的各类规格要求进行灵活应对

特点:
● 干进干出 *
● 有支持大批量生产的多样辅助设备
● 优越的工艺性能
● 3段洗净(包括化学洗净)对应方式
● 研磨终点检出监视器(可选)
● 在线膜厚测定仪(可选)
● 灵活对应各用户的各类规格要求。

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Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的各类规格要求进行灵活应对
021-60581899
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Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的各类规格要求进行灵活应对

特点:
● 干进干出 *
● 有支持大批量生产的多样辅助设备
● 优越的工艺性能
● 3段洗净(包括化学洗净)对应方式
● 研磨终点检出监视器(可选)
● 在线膜厚测定仪(可选)
● 灵活对应各用户的各类规格要求。