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Model EAC 边缘研磨设备

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EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。
产品详情

EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。

Model EAC is a bevel polishing system that removes defects and unneeded membranes by polishing the bevels on the edge of semiconductor wafers as well as the top edge and backside edge. Fixed abrasive allows for physical polishing without selection of polish target. Recipe-controllable polishing heads also enable high-precision control of the wafer edge shape.

Model EAC 边缘研磨设备
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EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。
021-60581899
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EAC型是通过对半导体晶圆端面的斜面部分以及晶圆表面和背面的边缘部分进行研磨,去除缺陷和不必要薄膜的装置。使用固定磨粒,可不拘研磨对象性质进行物理研磨。通过配方可控式研磨头,能够实现晶圆端面形状的高精度控制。

Model EAC is a bevel polishing system that removes defects and unneeded membranes by polishing the bevels on the edge of semiconductor wafers as well as the top edge and backside edge. Fixed abrasive allows for physical polishing without selection of polish target. Recipe-controllable polishing heads also enable high-precision control of the wafer edge shape.

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